电路设计、布局与调试
集成电路（IC）可靠性测试过程中载具BIB（Burn In Board），它通过SOCKET或直接焊接的方式，将待测试的IC与BIB进行稳定连接，随后将整体放入专业的测试机台（如HTOL）中。在这些机台内，IC会经历各种严格的环境条件测试，包括不同的温度、电压和信号等，以模拟IC在实际应用中的工作状态。这些测试旨在获取IC在不同使用阶段的失效概率。通过可靠性测试，可以有效地筛选出前期和后期的不良产品，从而确保最终交付给客户的IC产品具有卓越的质量和可靠性。
服务项目
功能测试载板（Load Board）、预烧板/崩应板/老炼板（Burn-in Board）、高温高湿测试板（HAST Board、THB Board）、板阶可靠性测试板（BLR Test Board）、测试插座 (Socket) 设计/仿真/制作。
